日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試心得 - 第54頁

製程主管面試經驗 2022.3.31

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
製程主管
相關職務經驗：
14 年
面試時間：
2013 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
80,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 曾要求繳交身分證、保證金

面試過程

第一次面試：兩個不同主管面試再加上一個人資面試，面試完畢當天通知錄取第二次面試：沒有第二次面試工作環境：優良

給其他面試者的中肯建議

...

品管╱品保工程師面試經驗 2022.3.30

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
品管╱品保工程師
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：簡單，無特別難的問題，大概自我介紹，問工作經歷等第二次面試：無二次面試工作環境：一般辦公室

給其他面試者的中肯建議

...

系統分析師面試經驗 2022.3.30

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
系統分析師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2017 年 5 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：與主管面談，主要是在問答，說出業界經驗，主管問什麼就照實回答，主管人都不錯第二次面試：與主管面談，...

生產設備工程師面試經驗 2022.3.29

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
生產設備工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：筆試英文邏輯第二次面試：主管面試工作環境：普普通通，還算乾淨，無塵室環境，需要久站。

給其他面試者的中肯建議

...

儲備幹部面試經驗 2022.3.29

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
儲備幹部
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：123456789/* 第二次面試：工作環境：12123132121221212121222

給其他面試者的中肯建議

...

品管╱品保工程師面試經驗 2022.3.26

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
品管╱品保工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,500 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：視訊面試，要準備英文自我介紹，主管會用英文問一兩個問題，然後用中文進行面談。主要都是從履歷表上的內容...

工業工程師╱生產線規劃面試經驗 2022.3.25

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
工業工程師╱生產線規劃
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2016 年 4 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,600 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：尚可尚可尚可尚可尚可尚可尚可第二次面試：無工作環境：優美優美優美優美優美優美優美優美優美

給其他面試者的中肯建議

...

半導體設備工程師面試經驗 2022.3.24

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2017 年 1 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
550,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：.......................................... 第二次面試：....

IC封裝╱測試工程師面試經驗 2022.3.24

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：第二次面試：工作環境：還沒去為了解所資料暫時填寫去完後會補上資料還沒去為了解所資料暫時...

製造部組長面試經驗 2022.3.23

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
製造部組長
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：面對面對談，與HR相談甚歡第二次面試：線上面試，經理問了產線上的問題工作環境：公司環境還不錯，不...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗

製程主管 面試經驗 2022.3.31

面試過程

給其他面試者的中肯建議

品管╱品保工程師 面試經驗 2022.3.30

面試過程

給其他面試者的中肯建議

系統分析師 面試經驗 2022.3.30

面試過程

生產設備工程師 面試經驗 2022.3.29

面試過程

給其他面試者的中肯建議

儲備幹部 面試經驗 2022.3.29

面試過程

給其他面試者的中肯建議

品管╱品保工程師 面試經驗 2022.3.26

面試過程

工業工程師╱生產線規劃 面試經驗 2022.3.25

面試過程

給其他面試者的中肯建議

半導體設備工程師 面試經驗 2022.3.24

面試過程

IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2022.3.24

面試過程

製造部組長 面試經驗 2022.3.23

面試過程

製程主管面試經驗 2022.3.31

品管╱品保工程師面試經驗 2022.3.30

系統分析師面試經驗 2022.3.30

生產設備工程師面試經驗 2022.3.29

儲備幹部面試經驗 2022.3.29

品管╱品保工程師面試經驗 2022.3.26

工業工程師╱生產線規劃面試經驗 2022.3.25

半導體設備工程師面試經驗 2022.3.24

IC封裝╱測試工程師面試經驗 2022.3.24

製造部組長面試經驗 2022.3.23